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办公地址:深圳市宝安区航城街道黄田社区黄田金碧工业区21栋三层

工厂地址:广东省梅州市经济开发区东升工业园AD6区

HDI制程能力
HDI类型 一阶,二阶,三阶,任意层互联
最小线宽/线距 2mil/2mil
最小钻孔孔径 8mil(0.20mm)
最小激光钻孔孔径 3mil(0.075mm)
盲孔深度比 1:1
表面处理 化学沉金、沉锡、沉银、全板镀金、OSP、镀硬金、金手指等
阻焊颜色 白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色
高多层板加工能力
层数 36层
材料 普通FR4、中Tg FR4、高Tg FR4、无卤板材、PI材料、BT材料、 PPO、PPE、混压、高频板
最小线宽/线距 2mil/2mil
最小钻孔孔径 8mil(0.20mm)
最大板厚孔径比 16:1
最大成品尺寸 最大板尺寸:23”X32”(584mmX812mm)
阻焊颜色 白色、黑色、黄色、红色、绿色、哑色、蓝色
特殊工艺 高频混压、背钻、压接孔、金属基板、埋电容工艺、埋电阻工艺等
FPC板加工能力
FPC类型 单面板、单面镂空板、双面板、双面板分层板、三层-六层分层板、软硬结合板
软板基材铜箔厚度 8um 12um 17.5um 35um 70um
最小线宽/线距 2mil/2mil
最小钻孔孔径 机械钻孔4mil(0.10mm)
最大成品尺寸 500mmX600mm
表面处理 化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、镀锡、全板镀金
阻焊颜色 白色、黑色、黄色、红色、绿色、蓝色

版权所有 深圳市鸿宇兴多层线路板科技有限公司

办公地址:深圳市宝安区航城街道黄田社区黄田金碧工业区21栋三层

工厂地址:广东省梅州市经济开发区东升工业园AD6区

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